エレファンテック 技術ブログ

フレキシブル基板(FPC)製造開発ベンチャー企業 エレファンテック(旧:AgIC)株式会社の技術ブログです。

フレキシブル基板(FPC)P-Flex™ 基材厚50μmについて

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2017年12月11日、フレキシブル基板(FPC)基材厚50 µmを正式リリースしました。
今後は、ご注文の基板およびサンプル基板は、基材厚50 µmとなります。
(基材厚125 µmをご希望の方はオプションで承ります。コメント欄にてその旨ご連絡ください。)


 

www.elephantech.co.jp



フレキシブル基板(FPC)において基材厚50 µm厚 β版のリリースについてのお知らせをいたします

 このたび、エレファンテックでは
従来のフレキシブル基板(FPC) 基材厚 125 µmに加えて、50 µm β版をリリースしました。

125µm厚に比べて、柔らかく、耐屈曲性に優れています。
実際の柔らかさの状態を動画でご確認ください。

各種試験データは今後アップロードをしてまいりますが、基板厚50 µmの無償サンプル基板をご希望の皆様には、先行配布を承ります。

ご希望場合は下記のフォームからお申込みください。
※発送までお時間を頂戴する場合もございます。予めご了承ください

   

 

 P-Flex™ 製品ページを見る
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