エレファンテック 技術ブログ

フレキシブル基板製造開発ベンチャー企業 エレファンテック(旧:AgIC)株式会社の技術ブログです。

フレキシブル基板P-Flex™ 基材厚50μm β版リリースのお知らせ

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フレキシブル基板において基材厚50 µm厚 β版のリリースについてのお知らせをいたします。

 このたび、エレファンテックでは
従来のフレキシブル基板 基材厚 125 µmに加えて、50 µm β版をリリースしました。

125µm厚に比べて、柔らかく、耐屈曲性に優れています。
実際の柔らかさの状態を動画でご確認ください。

各種試験データは今後アップロードをしてまいりますが、基板厚50 µmの無償サンプル基板をご希望の皆様には、先行配布を承ります。

ご希望場合は下記のフォームからお申込みください。
※発送までお時間を頂戴する場合もございます。予めご了承ください。

   

 

50 µm β版サンプル基板を申し込む

   

 

 P-Flex™ 製品ページを見る
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