エレファンテック 技術ブログ

フレキシブル基板(FPC)製造開発ベンチャー企業 エレファンテック(旧:AgIC)株式会社の技術ブログです。

基材厚

フレキシブル基板(FPC)P-Flex™ 基材厚50μmについて

2017年12月11日、フレキシブル基板(FPC)基材厚50 µmを正式リリースしました。今後は、ご注文の基板およびサンプル基板は、基材厚50 µmとなります。(基材厚125 µmをご希望の方はオプションで承ります。コメント欄にてその旨ご連絡ください。) www.elephan…