エレファンテック 技術ブログ

フレキシブル基板(FPC)製造開発ベンチャー企業 エレファンテック(旧:AgIC)株式会社の技術ブログです。

フレキシブル基板

フレキシブル基板 P-Flex™の入稿ファイル形式【初心者向け】

オンラインでのフレキシブル基板の注文をする際に、入稿ファイルの形式がよく分からないという声をお客様から聞くことがあります。この記事では現在サポートされている二つのファイル形式とその特徴について紹介します。

フレキシブル基板 P-Flex™の高周波特性について

フレキシブル基板の高周波特性について関連する情報をまとめました。

【勉強会シリーズ:1】フレキシブル基板 設計勉強会(仮)の取り組み

エレファンテック株式会社では、月1回定期で「P-Flex™勉強会」をスタートいたしました。今後は【勉強会シリーズ】としてブログでご報告していきたいと思います。

【インタビュー】萩原丈博さん

ソニー株式会社 新規事業創出部 MESH project リーダーを務める萩原丈博さん。 Maker Faire Tokyo 2017の会場で、お話を伺いました。

【インタビュー】小林 茂先生

情報科学芸術大学院大学[IAMAS]教授、Ogaki Mini Maker Faireの総合ディレクターも務める小林茂先生。 Maker Faire Tokyo 2017の会場で、フレキシブル基板のこれから、についてインタビューしました。

ベースとなるフィルムの材質の違いについて

フレキシブル基板のベースとなるフィルム(ポリイミドフィルム / PETフィルム)の材質の違いについて説明します。

フレキシブル基板の製造方法の違い

フレキシブル基板(FPC)の製造方法に関してそれぞれの特徴を説明します。

「低温はんだは壊れる」は昔の話!低温はんだとはんだの歴史

弊社で製造している印刷フレキシブル基板 P-Flex™は低温はんだと組み合わせて使うことが多いため、よくご質問頂く「低温はんだ」について説明します。