エレファンテック 技術ブログ

フレキシブル基板製造開発ベンチャー企業 エレファンテック(旧:AgIC)株式会社の技術ブログです。

エレファンテック株式会社

フレキシブル基板P-Flex™ 基材厚50μm β版リリースのお知らせ

フレキシブル基板において基材厚50 µm厚 β版のリリースについてのお知らせをいたします。

AERA 2017年11月13日号 でエレファンテックが取り上げられました。

AERA 2017年11月13日号 ”東大発「ベンチャーを育てる生態系」は第4世代が開花”でエレファンテックがとりあげられました。

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エレファンテック(旧:AgIC)株式会社 社名変更のお知らせ

2017年9月4日付でAgIC株式会社からエレファンテック株式会社へと社名を変更しました。今後も新たな価値の向上とさらなる成長を目指してまいります。 現在は新工場を整備中で、生産体制の拡充を図って行く予定です。