エレファンテック 技術ブログ

フレキシブル基板製造開発ベンチャー企業 エレファンテック(旧:AgIC)株式会社の技術ブログです。

P-Flex™の初期費用が無料の秘密

基板の設計をしていてフレキシブル基板(FPC)を選びにくい大きな理由に価格があります。中でも数万円かかることも多い初期費用(イニシャル費)は減らしたいものです。 初期費用の安さを売りにする基板製造業者は少なくありませんが、P-Flex™のように完全に…

フレキシブル基板 P-Flex™は電子回路の3Dプリンタ?実はちょっと違うんです!

型レス・印刷で作れるフレキシブル基板 P-Flex™は、よく「電子回路の3Dプリンタ」と呼ばれるのですが、実はその後ろにある思想は大きく異なります。あまり語られることのないその思想の部分について、記しました。

フレキシブル基板P-Flex™ 基材厚50μm β版リリースのお知らせ

フレキシブル基板において基材厚50 µm厚 β版のリリースについてのお知らせをいたします。

AERA 2017年11月13日号 でエレファンテックが取り上げられました。

AERA 2017年11月13日号 ”東大発「ベンチャーを育てる生態系」は第4世代が開花”でエレファンテックがとりあげられました。

新しい生産・調達方式「フレキシブルプロダクション方式」

量産品でP-Flex™を採用頂いているお客様から最もご評価頂いているポイントの一つである、「型・在庫を持つ必要のない生産」について解説します。

エレファンテック メールマガジン配信登録をお待ちしております。

配信頻度:月1~2回程度を予定しております。

フレキシブル基板 P-Flex™️ 設計のコツ「パターン設計編」

フレキシブル基板にはリジッド基板には無い特有の耐久性の問題があります。安全にフレキシブル基板を設計するためのコツを紹介します。

ガーバーの歴史と未来:標準ガーバー・拡張ガーバーの成り立ちと次世代のファイル形式

プリント基板の製造ファイルに業界標準として使われているガーバー。「標準ガーバー」、「拡張ガーバー」がどのように産まれたのか、そして今後どうなっていくのかを紹介します。

【インタビュー】信州大学 蛭田 直先生

信州大学 学術研究院(教育学系)の助教の蛭田 直先生。 メディア表現を中心に研究制作を行っていらっしゃいます。 Maker Faire Tokyo 2017の会場で、お話を伺いました。

【インタビュー】楽器デザイナー・サウンド デザイナー 中西宣人さん

楽器デザイナーやサウンドデザイナーとして様々な電子楽器を開発している中西宣人さん。Maker Faire Tokyo 2017の会場で、お話を伺いました。

フレキシブル基板(FPC)とは【初心者向け】

フレキシブル基板とは何か、「普通の基板」であるリジッド基板と比べたフレキシブル基板の特徴、そして使用上の注意点について、プリント基板に詳しくない方向けに紹介します。

フレキシブル基板 P-Flex™の用語解説【初心者向け】

エレファンテックのフレキシブル基板 P-Flex™ の仕様を中心に初心者向けに用語解説します。

【勉強会シリーズ:2】フレキシブル基板設計勉強会 第2回

技術者を中心に、フレキシブル基板の設計や、実装について「技術的な雑談」をする会です。第2回目は9月25日(月曜日)、紀尾井町YAHOO本社にありますフリースペース「LODGE」で開催しました。

【インタビュー】鳥取大学 三浦政司先生

鳥取大学工学部の助教授の三浦政司先生。 ご自身の飛翔体の制御の研究だけでなく学生の研究にフレキシブル基板をどう役立てていくか、Maker Faire Tokyo 2017の会場で、お話を伺いました。

P-Flex™オンデマンドの見積もり・注文の流れ

『P-Flex™ オンデマンド』サービスでの「見積もり」から「注文」までの5ステップを実際の画面キャプチャをつけてご説明します。

フレキシブル基板 P-Flex™の入稿ファイル形式【初心者向け】

オンラインでのフレキシブル基板の注文をする際に、入稿ファイルの形式がよく分からないという声をお客様から聞くことがあります。この記事では現在サポートされている二つのファイル形式とその特徴について紹介します。

フレキシブル基板 P-Flex™の高周波特性について

フレキシブル基板の高周波特性について関連する情報をまとめました。

【勉強会シリーズ:1】フレキシブル基板 設計勉強会(仮)の取り組み

エレファンテック株式会社では、月1回定期で「P-Flex™勉強会」をスタートいたしました。今後は【勉強会シリーズ】としてブログでご報告していきたいと思います。

エレファンテック(旧:AgIC)株式会社 社名変更のお知らせ

2017年9月4日付でAgIC株式会社からエレファンテック株式会社へと社名を変更しました。今後も新たな価値の向上とさらなる成長を目指してまいります。 現在は新工場を整備中で、生産体制の拡充を図って行く予定です。

【インタビュー】萩原丈博さん

ソニー株式会社 新規事業創出部 MESH project リーダーを務める萩原丈博さん。 Maker Faire Tokyo 2017の会場で、お話を伺いました。

【インタビュー】小林 茂先生

情報科学芸術大学院大学[IAMAS]教授、Ogaki Mini Maker Faireの総合ディレクターも務める小林茂先生。 Maker Faire Tokyo 2017の会場で、フレキシブル基板のこれから、についてインタビューしました。

ベースとなるフィルムの材質の違いについて

フレキシブル基板のベースとなるフィルム(ポリイミドフィルム / PETフィルム)の材質の違いについて説明します。

フレキシブル基板の製造方法の違い

フレキシブル基板の製造方法に関して、 「サブトラクティブ法 / セミアディティブ法 / フルアディティブ法 / ピュアアディティブ™法」それぞれの特徴を説明します。

「低温はんだは壊れる」は昔の話!低温はんだとはんだの歴史

弊社で製造している印刷フレキシブル基板 P-Flex™は低温はんだと組み合わせて使うことが多いため、よくご質問頂く「低温はんだ」について説明します。